موجود در انبار
خمیر سیلیکون دیپ کول DEEPCOOL DS9 7.5G
وزن خمیر
7.5 گرم گرم
چگالی
۳.۵ گرم بر سانتیمتر مکعب
محدوده دمای کاری
منفی ۲۰ تا مثبت ۱۲۵ درجه سانتیگراد سانتی گراد
نوع استفاده
مناسب برای CPU، GPU، چیپست، لپتاپ و کنسول
رسانایی گرمایی
6.5 وات بر متر بر کلوین (W/m·K)